TOPS 雷射开盖机

Jing Teng Tech Limited Company
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TL-1 Plus

TOPS 雷射开盖机,主要用于封装IC的黑胶开盖,电子线路板切割(PCB),金属封装开盖与晶片剪薄等应用。
利用雷射的光束进行IC胶体表面烧灼而达到开盖的目的。
雷射技术可以改善传统化学开盖方式造成IC内部细微崩坏的缺点。
可应用为各种类型的半导体失效分析(如:半导体解封装,剪薄,截面)提供清晰,精确的测试样品。